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在CES 2023上，AMD公开了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300该芯片将CPU，GPU，内存封装成一个整体，大大缩短了DDR内存冲程和CPU—GPU PCIe冲程，从而大大提高了其性能和效率

这款加速卡采用小芯片设计，拥有13个小芯片，基于3D堆栈，包含24个Zen4 CPU内核，并集成了CDNA 3和8个HBM3内存堆栈，集成了5nm和6nm IP，共包含128GB HBM3内存和1460亿个晶体管将于2023年下半年上市

目前AMD InstinctMI300的晶体管数量已经超过了拥有1000亿个晶体管的英特尔Ponte Vecchio，是AMD投产的最大芯片从苏丽莎女士手持Instinct MI300的照片中我们也可以看到，它的大小已经超过了半只人类的手，看起来比较夸张

AMD表示，它有9个基于3D堆栈的5nm小芯片和4个基于6nm的小芯片，周围是封装的HBM内存芯片，共有1460亿个晶体管部件AMD表示，这款加速卡的AI性能比上一代高很多

目前AMD只发布了这个信息量产芯片将于2023年下半年推出届时可能会有NVIDIA Grace，Hopper GPU等竞品，但应该会比英特尔的猎鹰海岸更早

从AMD代表展示的MI300样品来看，这9个小芯片采用了主动式设计，不仅可以实现I/O tile之间的通信，还可以与HBM3栈接口的内存控制器通信，从而带来不可思议的数据吞吐量同时，它还允许CPU和GPU同时处理内存中的相同数据，从而节省功耗，提高性能，简化流程

本站了解到，AMD宣称InstinctMI300可以带来8倍的AI性能，MI250加速卡每瓦5倍的性能提升它可以将ChatGPT和DALL—E等超大型AI模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费

值得一提的是，Instinct MI300将应用于美国即将推出的200亿次超级计算机El Capitan，这也意味着El Capitan在2023年部署时将成为世界上最快的超级计算机。