全球代工产能供不应求，近期新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链的短缺越来越严重。
日前，据台湾省《工商时报》的报道，供应链中有传言称，TSMC上周内部决定从2022年第一季度开始上调晶圆代工报价，其中7 nm至更先进工艺的价格上调10%，16 nm以上成熟工艺上调10—20%可是，TSMC从未对与市场相关的涨价传闻发表评论
据台媒报道，TSMC决定提高报价是因为代工所需材料持续上涨提高代工报价后，毛利率有望从三季度的50%提升，然后有望在明年提升到53%的高档水平营收增加的同时，利润自然会通过上一段楼梯而改写单季新高
如今，全球的缺芯问题并没有得到缓解，影响了汽车和游戏机的正常生产和供应可是，上游原材料价格的上涨使得芯片代工厂也面临成本压力
台湾省《工商时报》指出，自2021年以来，各大晶圆代工厂不断提高报价，如UMC，力典等相继提高了报价，价格呈逐季上涨的趋势可是，TSMC已经好几年没有提高报价了尽管市场传言TSMC提高了报价，但自2021年以来，该公司一直没有调整价格
不仅是TSMC，最近还有媒体报道称，UMC计划在今年9月，今年11月，明年1月连续三次上调22nm，28nm工艺报价，明年生效的价格可能会高于TSMC相应的工艺价格。
TSMC这次的增加很可能会在接下来的3纳米和2纳米量产中保持稳定据台媒报道，TSMC将于明年下半年开始量产3 nm，2024年后2 nm也将进入量产可是，先进工艺的投资金额成比例增加至于产能严重不足的成熟工艺，生产线建设成本也大幅上升要想保持稳定的增长势头，提价势在必行
据台湾省《电子时报》报道，在TSMC罕见的大涨价下，代工价格一去不复返，封装测试，IC设计甚至上游原材料价格持续上涨，半导体行业将迎来毛利率更高的时代。
今年第二季度，TSMC的电力收入为新台币3721.45亿元，同比增长19.78%，归属于普通股股东的净利润为新台币1343.59亿元，同比增长11.2%。
