MLCC是最常被用在电子产品中的被动元器件之一，在如手机、平板、电视等器件中应用量多达成百上千颗，被称为是“电子工业的大米”。

作为关键元部件，MLCC产业的发展和技术迭代也随着电子产业的需求而变。第三方机构统计显示，从市场份额看，MLCC领域以村田制作所位居行业第一，随着下半年多类下游市场需求陆续启动，也将推动高端MLCC产品的拉货动能。

近日，村田投资有限公司总裁佐藤俊幸接受21世纪经济报道记者专访时指出，虽然目前半导体整体处在下行周期，但行业天然就是在起伏的周期中成长。相比半导体厂商，村田作为元器件类型公司，可能周期恢复的进程将存在一定时间差。但市场的真正复苏进度，最终将根据全球主要经济体的发展态势来决定。

投资有限公司总裁佐藤俊幸，图源:企业提供)

因此即便是在当前周期，村田的投资决策和执行，也是基于中长期目标进行规划。2022年11月，村田宣布将在中国无锡工厂新建生产厂房，投资约450亿日元，这是村田历史最大规模的单次设备投资。

佐藤俊幸向记者介绍，今年是村田进入中国市场50周年。1973年，村田在香港成立第一家在中国市场的分公司，彼时定位是销售，此后多年持续成立包括研发、销售、生产制造等不同类型公司，至今村田在中国已经有20个公司据点，除佛山据点为合资工厂之外，其余均为村田独资。研发方面，村田在上海分别有定位模组硬件和软件研发、电池研发的两个据点，武汉主要从事电源单元件研发等工作。

他分析道，中长期看，村田锚定的四大主要市场和半导体整体市场都将会是向好的发展趋势，这也与中国的市场趋势十分契合，村田看好在中国市场的中长期发展。

四大市场

据介绍，村田的长期愿景目标是，希望在2030年成为全球领先的零部件和模块供应商。为达成这一愿景，其制定了2024年中期目标，将主要面向四大重点市场发力:通信、汽车、环境+工业、健康相关，将集中力量面向这四个市场进行产品研发、生产、销售等一系列工作。

四大市场中，通信一直以来都是村田优势和重视的领域。

佐藤俊幸表示，虽然当前全球不同经济体迈入5G时代的步伐进度不同，但未来必然会走进6G通信时代，因此村田在通信市场的产品包括MLCC、移动通信模块、连接器、传感器等。“低功耗、小型化是通信市场产品的未来发展趋势。以智能手机为例，如果电池做到低功耗，手机使用时间可以更长、性能也更好。”

移动车载市场，村田着重发展的并不只是车上(in-vehicle)应用，也包括V2X(车路协同)车与外部世界互联(out-vehicle)的业务场景。当然Mobility实际上意在移动型市场，因此也可涵盖无人机等同类型应用。

“中国的电动车市场发展迅速，在xEV领域，我们关注的不单是用锂电池驱动的新能源车，也包括其他如氢能车等类型。”佐藤俊幸告诉记者，他本人还十分期待自动驾驶技术的渗透落地，这对于未来老年人出行或许将有很多帮助。

环境+工业市场是全球高度关注的领域，他举例道，村田在土质检测方面与中国一些农业研究机构在进行合作；对内，村田也在考虑执行从公司运营角度出发减少“碳排放”相关举措。

“在智能工厂方面我们也有相应技术，主要跟传感和无线通信等领域相关。”他分析，比如针对检测生产进程中各类型信息所需要的传感器，收集到信息后通过蓝牙、WiFi、UWB等通信模块，将信息传输到云端。

应对周期

当前，绝大多数电子产品依然处在景气度复苏进程中，由此也考验着产业链厂商的应对和思考。

佐藤俊幸向记者分析，半导体市场一直具备周期性波动成长的特点，低谷有多低，接下来的峰值或许就会有多高。而其周期变化受多重因素影响，包括整体经济环境、市场需求状况、供应链情况等。“短期看的确存在一定压力，但中长期来说都会是向好的趋势。”

至于本轮下行周期的发展进程，一些半导体产业公司认为在今年第三季度将逐渐开启恢复，对此，佐藤俊幸对21世纪经济报道记者表示，“我个人的看法是，半导体公司的恢复周期和村田所在的电子元部件恢复周期存在时间差，周期下行的时候半导体会先下降，因此恢复也是半导体行业先有表现。”

他续称，非常希望电子元器件市场在第三季度能够有所反弹，但从历史经验来看可能会略微滞后，或许在第三季度会有一定恢复，但这还是要根据全球市场的经济面走势来判定。只是一般来说，电子产品属于耐用消费品，其消费力恢复进度会比旅游、餐饮这类型市场要慢一些。

“中短期看，整体经济环境可能依然承压，但村田对中国的中长期发展非常看好。村田也在内部采取了一系列行动，针对四大市场成立专门团队进行市场活动等工作。”他续称。

具体来说，村田始终遵循从市场需求路线图、反哺产品路线图、再到技术路线图绘制的路径。

“我们很早会进行整体路线图规划。”他续称，比如针对五年后的技术方向，村田内部通过市场团队了解客户的具体需求方向，制定需求路线图；再基于这些需求开展工作、进行相应产品研发，形成产品路线图；以及相应所需要匹配的技术路线图。村田在研发上一直遵循这种环环紧扣的方式驱动研发。

佐藤俊幸介绍，村田的优势在于面向全球市场有广泛、稳定的客户网络，因此可以收集到丰富的需求讯息并进行相关预测和能力储备。

“虽然半导体、元器件的周期性有时转换很快速，但我们的开发通常是以更长远的目光进行市场预测，不会跟着周期做短时内的调整。”他指出。

迭代挑战

快速迭代变化的电子产业链，对元器件的能力诉求也在持续提升。比如随着智能手机走向轻薄化、小型化发展，但要承载的功能和能耗却越来越高，搭载其中的器件技术难度要求也就越来越高。

佐藤俊幸对记者介绍，简单来说，村田制作所主营的MLCC产品，是人们身边所有以电力驱动器械上都必须要搭载的重要元部件。这属于一种电容产品，主要功能有二:其一是及时储存电量，其二是去除传输信号中的噪音。

不过一种观点认为，基于MLCC的物理特性将其器件发展到一定极限后，往硅电容发展将成为进一步趋势。

对此，佐藤俊幸对记者表示，MLCC和硅电容产品并不是替代关系，而是可以应对不同场景需求。因此MLCC会持续发展，但总有其无法应对的场景。村田的做法是，用硅电容、薄膜电容等品类来满足不同场景中的应用要求。

“MLCC无法满足的场景包括高温、高频条件，或者要应用在很薄的设备中时。”他介绍道，村田的硅电容产品采用了半导体生产中的MOS工艺，这令其可以从零下温度到零上200度区间内都保持稳定的温度特性，在4GHz、5GHz的超高频光电使用场景下都可以应用。

不过目前来看，硅电容器件的成本约达MLCC的十余倍，这某种程度上限制了其在消费级产品中的大规模应用。

佐藤俊幸告诉21世纪经济报道记者，从需求看，MLCC储电的容量会随着使用时长而有所下降，但硅电容不会，因此一些手机客户希望引入硅电容器件；也有客户希望把硅电容应用在IC封装环节中，因为那对器件的薄度有很高要求。

“其实目前我们的客户只是在手机中的很小一部分会应用到硅电容器件，而不是完全替换成硅电容。”他指出，这是终端应用在考量成本后的一种控制方法。“半导体设备本身就成本很高，采用MLCC是相对更合适的方案，当然客户也会在成本和材料应用中探索平衡点。”

技术机遇

近些年来，5G、AI、元宇宙等新技术持续涌现，即便是国内已经基础设施铺设相对成熟的5G市场，本身依然在向更高技术路线演进。这显示出当前我们正进入一个技术爆炸时代。

传输是其中不可或缺的能力。村田制作所也是SAW滤波器领域的全球头部公司。滤波器是通信设备在传输过程中对信号进行过滤处理的关键器件，这也是国内近些年来半导体相关创业公司瞄准的一个重点方向。

目前滤波器大概分为声表面波SAW滤波器和体声波BAW滤波器(1.5GHZ-6GHZ高频段)两类路线，适用频段和场景有所差异，村田相比之下在SAW领域具有更高市场份额。

对此，佐藤俊幸对记者表示，村田制作所应对BAW滤波器市场也有一定准备，有两项技术颇受客户期待。其一是IHPSAW技术，适用于高性能SAW领域，掌握该技术的竞品很少，SAW比BAW也更便宜；其二是2022年，村田宣布收购一家美国射频厂商Resonant，二者正在共同研发“XBAR”技术，相比SAW或者BAW，XBAR可以应对至5GHz左右的高频应用需求。

“我们观察到，小型化、高频是众多射频领域客户的需求。”他告诉记者，尤其在带宽窄的场景下信号更容易被干扰，因此对SAW提出高性能要求，如何将高性能和小型化进行平衡是一项重要考验。

中国国内在MLCC、滤波器等领域相继有厂商参与市场竞争。对此，佐藤俊幸对记者表示，“经受竞争压力是必然的”。他续称，村田的优势在于掌握更多产业环节的能力，比如滤波器领域，“村田在无线方面有很多新技术，不仅有滤波器本身，还有模块等相配对的产品来应对竞争。其实从原材料、制作设备、产品等环节都是村田自己在做，所以通过在这一系列工序中沉淀出优势能力，我们可以生产更为先进的产品。”

火热全球的生成式AI浪潮，也在一定程度带动新应用需求，并驱动公司内生改变。

佐藤俊幸对记者分析，村田制作所正考虑，在产品研发过程中是否引入AI等新能力。这将有望在原材料构成的研发、图像识别等场景发挥作用，以此提高内部测试、研发效率。

“同时我们也在思考AI能否带来新的市场机会，结论是可以。”他续称，比如数据中心建设中要应用的服务器，其需求量会随着AI的发展而提升，由此对MLCC等诸多器件都会带来新发展。

调研机构TrendForce集邦咨询指出，AI需求爆发正在推升高端MLCC拉货动能。自二季度开始，手机、笔电等订单需求缓步回升，但OEM厂商订单规划仍显保守；叠加AI服务器、美国启动网络基建计划、iPhone订单刺激等条件，MLCC供应商营运正逐步攀升。