日前，得益于全球半导体市场的蓬勃发展，芯片制造的设备和材料市场也在增长。
Techet月30日发布了一组数据，显示今年全球半导体材料市场规模将超过570亿美元预计到2025年，所有半导体材料的复合年增长率至少为5.3%，增长最快的部分包括硅片，清洗材料，CMP材料和光刻胶
TECHET总裁兼CEO lita Shon—Roy表示:鉴于芯片需求的巨大增长空间，材料供应链正在按需运转，交付时间正在延长应时，碳化硅和陶瓷材料的交付时间长达9个月或更长
得益于全球半导体市场的蓬勃发展芯片制造的设备和材料市场在增长
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