集邦:2022年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能
2022-04-26 23:17:13 来源:IT之家 阅读量:17058
,据中国台湾地区经济日报报道,集邦咨询 TrendForce 表示,2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能 48%,若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成,先进制程 16nm以下市占更高达 61%。
报道称,中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%,排名全球第二,IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%,位列全球第二及第一,晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。
本站了解到,中国台湾地区目前拥有台积电,联电,世界先进,力积电等晶圆厂。。
TrendForce 预计,2025 年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%其中,十二寸晶圆产能市场占有率落在 47%,先进制程产能则约为 58%
此外,TrendForce 表示,至 2025 年中国台湾地区仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能,甚至拥有全球 58% 先进制程产能。总的来说,此次地震对中国台湾省集成电路产业的破坏并不严重,微米桃园DRAM生产基地的破坏有待证实。
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