xAI和人工智能的广泛应用，无论是在大数据分析、云计算，还是在自动驾驶、智能医疗等领域，都离不开高效、稳定、安全的存储支持，相应的存储需求也呈现爆炸性增长。中国存储品牌面对这一巨大市场需求，都表现了积极的态度，其中就包括半导体存储品牌企业江波龙，通过大力发展技术、开发新产品，不断满足AI技术发展带来的存储需求，推动存储行业的革新与进步。
新品亮相，自研主控彰显实力
在不久前的中国闪存峰会上，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE就为市场带来QLC eMMC、CXL2.0内存拓展模块、LPCAMM2等几款新品，不仅具备大容量的特性，还采用了半导体存储产品领域的先进技术。
QLC作为高密度、低成本、大容量的闪存介质，是用户实现海量存储与实惠选择的重要方案。江波龙早期便探索QLC在eMMC的应用，此次推出的512GB QLC eMMC产品将解决手机厂商存储痛点，释放终端产品技术升级潜能。虽然QLC在消费者心中寿命、可靠性存疑，但江波龙基于十余年eMMC开发经验，采取多项措施提升QLC eMMC性能，包括提升擦写循环次数、增强稳定性，并通过自研主控WM6000采用精细化电压预测技术，提高产品可靠性。此外，江波龙消费级及数据中心产品线的QLC SSD开发已在规划中，未来可期。
创新内存技术，带来更多存储可能
内存产品线方面，江波龙也推出了创新的“黑科技”。针对AI应用对大量数据快速处理的需求，江波龙采用CXL内存技术，提供更大容量、更快速度的数据传输，满足数据中心对海量存储和运算的挑战。过去服务器需增加RDIMM来扩大内存，现可通过CXL 2.0内存拓展模块灵活调取所需容量。FORESEE自研的CXL 2.0模块采用独特堆叠技术，实现高容量低成本。这一创新技术将助力数据中心性能提升，满足未来AI发展的需求。
在个人应用领域，AI PC的普及带动了PC对大容量、高性能存储的需求。为此，新型内存产品形态如LPCAMM2应运而生。而江波龙推出的LPCAMM2高集成度存储器模块采用LPDDR5颗粒，相比传统DDR5 SODIMM，空间减少约60%，性能提升约50%，能效提升约70%，适用于高性能、低功耗的AI PC等领域。LPCAMM2采用触点传输和螺丝固定设计，减少故障风险，提供更大升级空间。通过优化电路和先进封装技术，产品可靠性和稳定性得以提升。这一创新产品将有力推动个人应用领域存储技术的发展。
AI技术的蓬勃发展推动了数据处理和存储需求的激增，江波龙作为半导体存储品牌企业的代表，在高端企业级存储及存储芯片架构定制研发领域都加大了投入，通过不断提升存储设备性能、容量和安全性，满足AI应用对大规模数据处理和存储的需求。同时，江波龙在积极寻求与产业上游的深度合作，实现稳健发展，为存储产业进步贡献力量。
