芯片领域风云再起台积电和三星突然迎来了久违的对手mdash，mdash，英特尔日前，英特尔宣布，公司的工厂将开始为高通芯片代工除了高通，亚马逊也将是英特尔芯片代工业务的另一个新客户此外，英特尔宣布在技术上进行改良，采用全新的CPU工艺路线图，并将用上新一代EUV技术英特尔的目标是在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手早在今年3月，英特尔就正式宣布，斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，建立代工业务，为其他公司生产芯片

在英特尔宣布野心勃勃的计划后，7月28日，台积电宣布将大陆南京厂28nm扩建计划由原每月4万片产能上修至10万片，增幅高达1.5倍，为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案此外，台积电还计划在中国台湾新竹县的50英亩土地上建造一座新工厂，生产2纳米芯片，计划于2024年开始生产运营

当英特尔重启代工业务，台积电扩充芯片产能时，在芯片设计研发方面，联发科表示，打算在年底推出的5G旗舰级芯片，将采用ARM最新的旗舰核心构架和台积电最新的4nm制程。

此外，手机厂商也加入，混战，继小米发布自研的澎湃C1 ISP芯片后，据OPPO内部人士透露，其自研芯片项目一直在推进，迄今为止已组建了千人以上的团队第一款产品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，计划在明年年初上市的Find X4系列手机上搭载多家媒体也透露，vivo 即将推出首款自研芯片，名叫，悦影，，将在其旗舰机首发

为何如此多的巨头在芯片产业上下游发力英特尔重启芯片代工业务，可能是想在不被落下的同时努力争先台积电与联发科则致力于扩充产能，提升水平而诸多手机厂商意识到了自研芯片的重要性，也都各自发力

从技术角度来说，做芯片是全球最难掌握的技术之一，因此也成为了衡量国家科技实力的重要标准。

在疫情的影响下，全球芯片供应链的产能比较紧张，而芯片的需求却在各种新技术的带动之下愈发旺盛，芯片荒已经到了比较严重的地步这既是危机也是机遇，与芯片有关的企业都想方设法增加产能，以抓住这一抢占市场的机会