国内半导体设备9 月招投标数据国内晶圆厂商招标数据:

中芯国际:PVD+5 台，干法刻蚀+2 台，前道检测+3 台，退火+3 台，后道测试机+9 台，后道封装+30 台；

华虹半导体:EPI+1 台，干法刻蚀+1 台，湿法清洗+1 台，后道测试机+1 台；华力微电子:干法刻蚀+1 台，前道计量+2 台；长江存储:CVD+22 台，ALD+1 台，ECP+2 台，干法刻蚀+24 台，前道计量+13台，湿法清洗+9 台，去胶+7 台，化学机械研磨+6 台，退火+2 台，后道测试机+8 台，后道分选机+6 台，后道封装+2 台；

上海积塔半导体:干法刻蚀+1 台，湿法刻蚀+1 台，湿法清洗+1 台，去胶+1 台，涂胶显影+4 台，离子注入+2 台，氧化扩散+2 台，后道封装+1 台；上海新微:前道检测+2 台，后道测试机+1 台；上海新硅聚合:CVD+1 台；

比亚迪半导体:后道分选机+11 台，后道封装+38 台；福建晋华:前道检测+1 台，后道测试机+2 台；国内设备厂商中标数据:

北方华创:PVD+1 台，CVD+1 台，干法刻蚀+1 台，热处理设备+2 台；中微公司:干法刻蚀+10 台；

芯源微:去胶+1 台，涂胶显影+5 台；

盛美半导体:湿法刻蚀+1 台，湿法清洗+1 台；沈阳拓荆:CVD+1 台；

上海微电子:退火+3 台；

华海清科:化学机械研磨+6 台；

屹唐半导体:干法刻蚀+1 台，去胶+7 台；

中科飞测:前道检测+2 台，前道计量+2 台；

投资建议:建议关注半导体设备投资标的:上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业、晶盛机电、光力科技、ASM Pacific，非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

风险分析:国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。用指导近年来芯片的发展；摩尔定律；基本失败，寻找新的驱动力继续半导体的进步成为业界关注的焦点。市场对市场。更小，更快，更低的功耗和更高的集成度。芯片性能要求推动了从工艺到材料再到封装的先进制造技术的出现和发展。后摩尔时代，先进封装成为半导体行业未来发展的重要方向。。