，3 月 16 日，格科微有限公司关于公司业务开展情况的自愿性公告显示，12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，ASML 光刻机等部分设备已如期进场，预计该项目年底达到量产状态。
2021 年 9 月 24 日，格科微在投资者互动平台表示，公司 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，主体建筑已于 2021 年 8 月 16 日封顶。“测试能很顺利地完成，我感到非常开心，进展顺利是件好事情，表示自己有足够的能力去应对。”谈到自己F1首场测试，中国首位F1正式车手周冠宇在线上接受记者采访时如是说。。
2020 年 3 月 5 日，格科微电子有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目2020 年 7 月，格科半导体 12 英寸特色工艺线项目在临港新片区 2020 年重点产业项目集中开工仪式上开工当时公开消息显示，该项目总投资约 155 亿元，预计 2024 年竣工，将建设一座 12 英寸，月产 6 万片的芯片厂，建造 12 英寸晶圆 CMOS 图像传感芯片特殊工艺制造生产线
此外，该公告显示，截止目前，格科微在 CMOS 图像传感器方面，200 万—800 万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户，供销两旺，1600 万像素产品已通过手机品牌客户验证，2022 年下半年有望取得客户订单，3200 万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段显示驱动芯片方面，TDDI 产品已获得多家知名手机品牌客户订单，AMOLED 产品研发进展顺利
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