华为公开“检测芯片裂缝”相关专利：可在裂片检测的同时，降低对电路的干扰
2021-12-04 17:57:31 来源：IT之家 阅读量：15261
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，华为技术有限公司在 12 月 3 日公开了一种检测芯片裂缝的装置专利，公开号为 CN113748495A。
企查查专利摘要显示，本发明是一种检测芯片裂缝的装置，可以在实现裂片检测的同时，降低对功能电路造成的干扰。。
据介绍，该装置包括:功能电路 以及位于功能电路 周围的裂片检测模块 其中，裂片检测模块 包括前道器件层 和设置在前道器件层 上的层状结构 ，层状结构 中形成有导线 ，前道器件层 中形成有一个或多个第一电容 导线 的第一端用于连接电源正极，导线 的第二端用于连接电源负极，第一电容 并联在导线 的第一端与导线 的第二端之间，导线 的第一端与第二端之间设置有检测接口，检测接口用于检测该芯片是否发生裂片
本站了解到，华为还在不久前公开了芯片封装组件相关专利，可使芯片封装组件达到更优的散热效果，降低安全隐患。永泰能源11月16日在投资者互动平台表示，公司目前未申请您所提及的制氢相关专利。公司正有序推进向储能，氢能，光伏等新能源转型规划与布局，针对氢能源发展方面，公司持续认真研究国家产业政策，积极与氢能源技术相关研究机构对接与商洽合作，跟踪最新技术发展趋势和方向，在制备，存储，运输及应用等产业链条多个技术环节进行研究论证，探索技术和经济上可行的发展路线。
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《华为公开芯片封装组件相关专利:可使芯片得到有效散热，降低安全隐患》
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